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杨媛媛1,2,李刚1,2,朱朋莉1,2*,张超1,2,吴厚亚1,2,彭小慧1,2,孙蓉1,2,汪正平3,41 深圳PG电子·麻将胡了官方网站电子PG电子·麻将胡了官方网站国际创新研究院 深圳2 中国科学院深圳PG电子·麻将胡了官方网站技术研究院 深圳3佐治亚理工学院PG电子·麻将胡了官方网站科学与工程学院 亚特兰大4香港中文大学电子工程系 香港摘要Abstract焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子...